企业信息

    深圳市兰鼎科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 西乡街道 固戍社区 广深路西乡段270号明珠商务大厦702
  • 姓名: 刘**
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    深圳专业IC打磨刻字,IC刻字打磨,IC刻字,IC磨字刻字,IC打磨,IC编带,IC盖面,IC翻新,IC烧面,芯片磨字刻字

  • 所属行业:电子 电子有源器件 **集成电路
  • 发布日期:2017-02-09
  • 阅读量:268
  • 价格:面议
  • 产品规格:SOP,DIP,TO,SOT,QFN,DFN,QFP,BGA
  • 产品数量:100000000.00 个
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳宝安区西乡街道固戍社区  
  • 关键词:IC打磨刻字,IC磨字打字,IC刻字打磨,IC刻字,IC打磨,芯片打磨刻字

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    我司专业IC、晶振等电子元器件磨字/打字/改字/镀脚/洗脚/整脚/编带或编盘和抽真空一条龙服务,目前常加工的封装有
    SOP-8/14/16/18/20/24/28;SSOP-8/16/20/48;TSSOP-8/16/14/20/54;晶振封装有:3225、4025、5032、6035、8045、49S内存颗粒,TO-263/252/223,FLASH、BGA各大小,QFP等各大小封装均可以加工
    联系人:(刘先生)
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    http://kubill.cn.b2b168.com
    欢迎来到深圳市兰鼎科技有限公司网站, 具体地址是广东省深圳市宝安区广深路西乡段270号明珠商务大厦702,联系人是刘**。 主要经营我司专业IC激光打字磨字去字改字。主营业务:集成电路白板激光打印、集成电路表面激光去字、集成电路表面搞精密磨字、集成电路拆带装管、集成电路编带/抽真空。 成熟封装:SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等 专业SOT23/26封装测试/打印/编带一体式服务。产能28K/小时。遥遥成员之一于**。。 单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。 本公司主营:IC打字,IC磨字,IC刻字,IC打磨刻字,IC磨字打字,深圳兰鼎科技等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!